弹簧顶针连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。
大家好，我是景诚实业小编，弹簧顶针连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性，你了解多少？下面小编来简单为大家介绍下。
1、FPC 弹簧顶针连接器
FPC 弹簧顶针连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC 弹簧顶针连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
2、板对板弹簧顶针连接器
手机中板对板弹簧顶针连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板弹簧顶针连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
3、I/O 弹簧顶针连接器
I/O 弹簧顶针连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB 弹簧顶针连接器等，手机用Micro USB 弹簧顶针连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB弹簧顶针连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。
4、卡式弹簧顶针连接器
卡式弹簧顶针连接器以6pin SIM卡弹簧顶针连接器和T-flash 弹簧顶针连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡弹簧顶针连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡弹簧顶针连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡弹簧顶针连接器+T-flash 弹簧顶针连接器二合一的产品。
电池弹簧顶针连接器可分为弹片式和闸刀式。电池弹簧顶针连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。
6、Camera Socket 弹簧顶针连接器
Camera Socket 弹簧顶针连接器在国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket 弹簧顶针连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机弹簧顶针连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。
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