在插针插孔电镀过程中,需要接触较高的电气性能，镀金工艺在接插针插孔电镀中占有非常重要的地位。目前除部分的带料接插针插孔采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行。
在电子连接器插针插孔中，电镀要求正常为：镍底外加+亮锡、雾锡、镀金，镍底厚度正常为：30U”~70U"，锡层控制在100U“~200U"，那么亮锡跟雾锡的区别在哪里？
亮锡：外观是亮的，比较好看，经较光滑，结晶细致，不容易留指纹；
雾锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，并且在筛选过程中如返复摩擦易造成PIN针表面发黑；
插针插孔在同样使用高温镍底的条件下，亮锡的高温性能比雾锡差，亮锡过IR炉烘烤有轻微变色（即发黄）是允收的，不可发兰（即变成兰紫色）。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。
近几年,插针插孔体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度。为了保证接插针插孔镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高插针插孔镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分享希望能和大家一起探讨交流!
1、孔内镀不上金
接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。
2、镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽。在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。
3、镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金。
4、镀金原材料杂质影响
当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,试验显示是试片电流密度低端不亮或是优质镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显。
5、镀金电流密度过大
由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
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